热购彩票手机版下载

簡述SMT加工中BGA的混裝工藝

2019-06-29 08:49:02

GA混裝工藝其實是一種形成變組分焊點過程热购彩票手机版下载。

         Smt加工電路板因為BGA焊球热购彩票手机版下载、的金屬成分不同,在焊料/保球培化過程中热购彩票手机版下载,成分不斷擴散變化热购彩票手机版下载,而變化之后形成新的“混合介金”热购彩票手机版下载,實質上就是在不同層的焊點有不同的皮分熔點。

圖片關鍵詞

         根據科學研究得到了一個結論:混合高度與smt焊接峰值溫度焊接的時間有關,溫度是前提而時間是加速因子。如果溫度低 220℃,可能會導致部分混合發生热购彩票手机版下载。而按照這一個結論热购彩票手机版下载,可以smt加工焊接的峰值溫度不同將混裝工藝分為兩類。

          (1) 低溫焊接工藝,也就是焊接峰值溫度低于220℃的焊接热购彩票手机版下载。在這個溫度下,焊膏一般很難均勻擴散整個BGA焊球高度,這就會形成半融合焊點。這種焊點在可靠性方面過評估,據Intel公司的研究,只要混合部分高度大于焊點高度的70%就可以達到可靠性的要求热购彩票手机版下载。

           (2) 高溫smt焊接工藝热购彩票手机版下载,也就是焊接峰值溫度大于220℃的焊接热购彩票手机版下载。在這個溫度下,焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合,從而形成均勻的組織。若是溫度高于245的話,位于晶界的富鉛相偏析組織就會呈斷續狀,這種組織的可靠性肯定沒有問題,但工藝性比較差,有出現惡性塊狀IMC的風險热购彩票手机版下载。

這樣的分類對有鉛焊膏焊接無鉛BGA是很有意義热购彩票手机版下载。因為BGA的焊球至少要經過兩次再流焊接,很多情況下會經歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化,對于焊球BGA側的界面IMC的厚度與形態發展有很大的不同,特別是采用OSP處理的BGA載板。

廣州佩特電子科技有限公司www.creativnite.com,廣州地區老牌電子加工廠,能夠給你提供優質的SMT貼片加工服務,同時還有豐富的PCBA加工經驗热购彩票手机版下载,PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產、電子線路板制造服務。



    <code id="cbs0a"></code>
  1. <nav id="cbs0a"><video id="cbs0a"><span id="cbs0a"></span></video></nav>
  2. <object id="cbs0a"></object>
  3. <code id="cbs0a"></code>
  4. <code id="cbs0a"></code>
    热购彩票手机版下载 红鹰彩票骗局 全民彩票下载 金彩票网注册 6号彩票app下载 南国彩票论坛规律图 全民彩票下载 360彩票开奖 大地彩票平台app下载 多彩彩票官方版下载 港龙彩票平台是否安全 爱购彩票下载 福德正神彩票下载安装